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瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應(yīng)承諾。長達(dá)10年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。
2023-07-08
Nexperia推出新款600V單管IGBT
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布，將憑借600 V器件系列進(jìn)軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場，而30A NGW30T60M3DF將打響進(jìn)軍市場的第一炮。Nexperia在其龐大的產(chǎn)品組合中增加了IGBT，滿足了市場對(duì)于高效高壓開關(guān)器件不斷增長的需求以及在性能和成本方面的要求。這些器件有助于提高電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的功率密度，包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)（例如5到20 kW (20 kHz)的伺服電機(jī)）、機(jī)器人、電梯、機(jī)器操作手、工業(yè)自動(dòng)化、功率逆變器、不間斷電源(UPS)、光伏(PV)串聯(lián)組件、EV充電以及感應(yīng)加熱和焊接。
2023-07-07
Microchip宣布在印度投資約3億美元擴(kuò)大其業(yè)務(wù)布局
全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一印度的業(yè)務(wù)。
2023-07-06
工信部發(fā)布實(shí)施意見 提高電子元器件可靠性
工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財(cái)政部、國家市場監(jiān)管總局等五部門近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，提出將圍繞制造強(qiáng)國、質(zhì)量強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo)，聚焦機(jī)械、電子、汽車等重點(diǎn)行業(yè)，對(duì)標(biāo)國際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，補(bǔ)齊基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性短板，提升整機(jī)裝備可靠性水平，壯大可靠性專業(yè)人才隊(duì)伍，形成一批產(chǎn)品可靠性高、市場競爭力強(qiáng)、品牌影響力大的制造業(yè)企業(yè)。
2023-07-05
東芝Toshiba推出100V N溝道功率MOSFET
近日，東芝宣布推出采用東芝最新一代U-MOS X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站所用的工業(yè)設(shè)備電源線路上的開關(guān)電路和熱插拔電路[1]等應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2023-07-04
三星電子或于2025年量產(chǎn)2nm 2027年擴(kuò)展至車用芯片
三星電子是全球領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)之一，目前正在加強(qiáng)其在芯片代工領(lǐng)域的競爭力。最近，該公司發(fā)布了明確的路線圖，計(jì)劃在未來幾年內(nèi)奪取更多的市場份額。
2023-07-03
存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)有望復(fù)蘇 DRAM合約價(jià)或調(diào)漲7%-8%
DRAM原廠目前面臨長時(shí)間的虧損和衰退，市場普遍認(rèn)為價(jià)格已經(jīng)跌至谷底，巨頭漲價(jià)潮似乎已在醞釀之中。業(yè)內(nèi)人士透露，面對(duì)行業(yè)傳統(tǒng)旺季，三大原廠都計(jì)劃調(diào)漲DRAM的下一季度合約價(jià)，目標(biāo)漲幅7%-8%。（注：三大原廠一般指三星、SK海力士以及美光。）
2023-07-01
美光計(jì)劃在印度建設(shè)首座半導(dǎo)體工廠 總投資達(dá) 27.5 億美元
美國存儲(chǔ)芯片公司美光科技當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三與印度政府簽署了一份諒解備忘錄，將在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，這也是該公司在印度的第一家工廠。
2023-06-30
IBM斥資超300億收購FinOps軟件巨頭Apptio
近日，IBM宣布以46億美元(約合人民幣333.04億元)收購FinOps軟件領(lǐng)域的巨頭Apptio。
2023-06-29
韓國設(shè)3000億韓元基金助力芯片產(chǎn)業(yè)，三星、SK海力士承諾注資
據(jù)報(bào)道，韓國正在積極推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并計(jì)劃設(shè)立一項(xiàng)新基金，投資規(guī)模達(dá)到3000億韓元，以促進(jìn)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。
2023-06-28
日本EUV光刻膠巨頭JSR同意被國家收購
之前有消息稱日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商 JSR 表示正在考慮一項(xiàng)由官民基金產(chǎn)業(yè)革新投資機(jī)構(gòu)(JIC)提出的收購提議，就在昨天，JSR 公司管理層已接受該機(jī)構(gòu)大約 1 萬億日元的收購邀約，這意味著 JSR 在改制民營化多年后再次成為國有企業(yè)。
2023-06-28
消息稱三星將于今年下半年開始批量生產(chǎn)HBM芯片
又一家存儲(chǔ)巨頭加速HBM布局，以滿足AI服務(wù)器的需求增長，繼Hanmi Semiconductor之后再次推動(dòng)HBM市場提升。有消息稱三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以滿足持續(xù)增長的人工智能（AI）市場。
2023-06-28
Intel計(jì)劃2024年量產(chǎn)1.8nm工藝
近期，Intel公司頻繁推出重大動(dòng)作。首先，在短短3天內(nèi)，它宣布了總額超過600億美元的投資計(jì)劃。接著，該公司又宣布了自成立以來最重大的轉(zhuǎn)型計(jì)劃，將其內(nèi)部的晶圓制造業(yè)務(wù)拆分為獨(dú)立運(yùn)營，并開放代工服務(wù)。其中，18A工藝節(jié)點(diǎn)是該計(jì)劃的關(guān)鍵所在。
2023-06-26
熱電阻工作原理及常見故障處理
熱電阻（Thermistor）是一種電阻隨溫度變化的電子元件，一般應(yīng)用于溫度測量、電子溫控、電子溫度補(bǔ)償、溫度自動(dòng)控制等領(lǐng)域。熱電阻工作原理主要涉及材料的選擇、電阻值的測量以及溫度敏感特性的應(yīng)用等方面，下面將詳細(xì)介紹熱電阻的工作原理及常見故障處理。
2023-06-24
Nexperia擴(kuò)充NextPower80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計(jì)。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、開關(guān)電源、快充、USB-PD和電機(jī)控制應(yīng)用。
2023-06-23
思科推出AI網(wǎng)絡(luò)芯片 和博通Marvell正面競爭
思科推出面向 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)的網(wǎng)絡(luò)芯片，新芯片將與博通和 Marvell 的產(chǎn)品正面競爭。
2023-06-21
臺(tái)積電領(lǐng)導(dǎo)AI芯片代工領(lǐng)域 并有望繼續(xù)保持領(lǐng)先地位
在ChatGPT推動(dòng)人工智能聊天機(jī)器人和大型語言模型的研發(fā)和應(yīng)用浪潮下，一些芯片廠商獲得了新的發(fā)展機(jī)遇，尤其是高性能GPU供應(yīng)商英偉達(dá)。
2023-06-21
英飛凌infineon宣布推出ModusToolbox? 3.1
隨著軟件成為當(dāng)今產(chǎn)品中各種嵌入式解決方案的關(guān)鍵特性，嵌入式開發(fā)人員必須獲取和使用合適的軟件工具才能將這些產(chǎn)品推向市場，比如能夠提供靈活的開發(fā)工具，以及在特性和功能上支持從入門階段到最終在硬件上部署的最佳平臺(tái)。英飛凌科技股份公司日前宣布推出功能更加強(qiáng)大的ModusToolbox? 3.1，幫助開發(fā)人員輕松運(yùn)用更多功能，開發(fā)用于硬件設(shè)計(jì)的軟件解決方案。
2023-06-20
美光將投資43億元擴(kuò)建西安封測廠
美光科技今日宣布，計(jì)劃在未來幾年中對(duì)其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣。
2023-06-19
斥資226億元，TI擬在馬來西亞建2座新工廠
德州儀器（TI）宣布馬來西亞擴(kuò)張計(jì)劃，在吉隆坡和馬六甲開設(shè)兩座新的裝配和測試工廠，潛在投資高達(dá)146億令吉（約合人民幣226.3億元）。預(yù)計(jì)到2030年滿足TI大約90%的組裝和測試需求，以更好確保其產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性。
2023-06-17
