據(jù)Computer Base，英特爾計劃在2024年發(fā)布采用Intel Process 3工藝的Granite Rapids-D芯片。
采用 Intel 3 工藝，英特爾計劃明年發(fā)布 Granite Rapids-D 芯片
該芯片是專門面向物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的高性能片上系統(tǒng) (SoC)，集成了以太網(wǎng)功能，并具備大容量 I / O。
該媒體還曝光了 Granite Rapids-D 外設(shè)芯片的 PPT 幻燈片，顯示新芯片將成為 Xeon D-1700 和 D-2700 (Ice Lake-D) 型號的繼任者，基于 Intel 3 工藝，相比較前代具備更高的核心密度。
據(jù)悉，英特爾計劃 2024 年年底推出 Granite Rapids-AP 和 Granite Rapids-SP 服務(wù)器處理器，因此推測新款 Xeon-D 芯片（Granite Rapids-D）要等到 2025 年。