近日，三星電子公布了2023年Q3財(cái)報(bào)，銷售額67.4047萬(wàn)億韓元，同比減少12.21%；凈收入下降40%至5.5萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.4336萬(wàn)億韓元，同比減少了77.57%；當(dāng)期凈利潤(rùn)為5.8441萬(wàn)億韓元，減少37.76%。
三星電子雖然Q3凈收入同比下降，但由于遭受重創(chuàng)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)恢復(fù)跡象，該公司仍取得了今年以來(lái)的最佳業(yè)績(jī)。
在三星公布財(cái)報(bào)之前，蘋果宣布將推出新的定制芯片，延續(xù)了各大廠商自主開(kāi)發(fā)芯片的趨勢(shì)。
三星電子的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士上周表示，人工智能熱潮推動(dòng)了DRAM芯片需求的增長(zhǎng)，隨著客戶下訂單和芯片價(jià)格企穩(wěn)，存儲(chǔ)芯片制造商減產(chǎn)的影響開(kāi)始顯現(xiàn)。
三星在聲明中表示，到2024年，設(shè)備上人工智能功能的增加將增加高端產(chǎn)品對(duì)DRAM芯片的需求。該公司補(bǔ)充稱，明年部分產(chǎn)品更新周期的到來(lái)，“將使個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備的需求可能恢復(fù)增長(zhǎng)”。
三星電子預(yù)測(cè)，第四季度存儲(chǔ)芯片的價(jià)格將比Q3上漲，隨著人工智能應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)此類元件的總體需求將上升。該公司表示，今年整體資本支出規(guī)模約為53.7萬(wàn)億韓元，其中47.5萬(wàn)億韓元將用于半導(dǎo)體，比去年47.9萬(wàn)億韓元略有下滑。
三星目前正在追趕SK海力士，后者是英偉達(dá)下一代產(chǎn)品HBM內(nèi)存的唯一供應(yīng)商。三星表示，計(jì)劃2024年將HBM產(chǎn)能提高一倍。
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