三星電子為了擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，已收購(gòu)三星顯示（Samsung Display）天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，用于HBM生產(chǎn)。三星電子計(jì)劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，公司已花費(fèi)105億韓元購(gòu)買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計(jì)追加投資7000億-1萬(wàn)億韓元。
此前，三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)總裁Lee Jung-bae在公司新聞編輯室發(fā)表的題為“釋放三星內(nèi)存的無(wú)限可能性”的文章中表示，“我們目前正在生產(chǎn)HBM3，并正在順利開發(fā)下一代產(chǎn)品HBM3E” 。我們將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，為客戶生產(chǎn)定制 HBM?！?/span>
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)HBM需求將激增60%達(dá)2.9億GB，2024年預(yù)計(jì)將再增加30%。HBM成本在AI服務(wù)器成本中占比排名第三，約占9%，單機(jī)ASP（單機(jī)平均售價(jià)）高達(dá)18000美元。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，2025年HBM市場(chǎng)的總收入將達(dá)到25億美元。
據(jù)悉，HBM內(nèi)存是一種高性能的內(nèi)存模塊，被廣泛應(yīng)用于各種高計(jì)算需求的領(lǐng)域，例如高性能計(jì)算、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等。根據(jù)最新消息，這種新型內(nèi)存的最大數(shù)據(jù)傳輸速度已突破了上一代的限制，預(yù)計(jì)將達(dá)到1.228TB/s，這在當(dāng)前市場(chǎng)中具有顯著的優(yōu)勢(shì)。
目前市場(chǎng)主要由三星、SK海力士和美光三家機(jī)構(gòu)把持。按照市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，截至2022年，該公司在全球HBM市場(chǎng)中占領(lǐng)了50%的份額，三星電子緊隨其后，占40 %，其次是美光科技公司占10%。三星電子正是基于對(duì)未來(lái)高性能計(jì)算和存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的預(yù)期，通過(guò)擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，以期在這一市場(chǎng)中占據(jù)更有競(jìng)爭(zhēng)力的地位。
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