蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器項目一直備受關注，但面臨新的挑戰(zhàn)。據(jù)彭博社記者馬克.古爾曼最新一期 Power On 時事通訊報道，蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布時間可能會再次延遲，最早要等到2025年年底。
2019年，蘋果公司收購了英特爾大部分智能手機業(yè)務，并開始認真開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，旨在降低對高通等供應商的依賴。然而，自研5G調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)過程并不順利，面臨著各種挑戰(zhàn)和困難。
蘋果最初計劃在2024年之前推出自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但這一目標無法實現(xiàn)。現(xiàn)在古爾曼表示，蘋果也無法趕上延后的2025年春季發(fā)布時間表。目前，調(diào)制解調(diào)器芯片的發(fā)布已經(jīng)推遲到2025年底或2026年初，蘋果仍然打算在低端iPhoneSE的版本中首先使用這一技術。
目前，調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)仍處于初級階段，“可能會落后于競爭對手數(shù)年”。正在開發(fā)的一個版本不支持更快的毫米波技術，而且蘋果還遇到了英特爾代碼的問題，這些代碼需要重寫和優(yōu)化。此外，蘋果在開發(fā)芯片時還必須避免侵犯高通的專利權。
據(jù)悉，一位蘋果員工對古爾曼說：“我們?yōu)槭裁凑J為我們可以從英特爾那里接手一個失敗的項目，并且以某種方式取得成功，這是一個謎?！睋?jù)說，蘋果的硬件技術團隊在眾多項目中“捉襟見肘”，導致修復錯誤變得困難。
蘋果對高通的不滿始于2017年，當時蘋果起訴高通不公平地收取與其無關的技術專利費。蘋果認為高通對其調(diào)制解調(diào)器芯片技術收費過高。根據(jù)新的協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
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