盡管三星電子在3納米代工業(yè)務(wù)上比臺積電更早量產(chǎn)，但由于接連失去了高通、NVIDIA等大客戶，已經(jīng)落后于臺積電。
三星電子晶圓代工部門CTO鄭基泰表示，客戶的下單選擇是一個需要約三年的長期過程，相信未來在爭取客戶上的不利形勢會有改觀。如果芯片制造商出現(xiàn)問題，客戶也會跟著受損，因此他們必須謹(jǐn)慎對待。不過，他表示該公司有信心為其3nm以下工藝爭取到大客戶。目前正在與大客戶洽談即將推出的2nm、1.4nm和其他工藝。
GAA 工藝是未來可持續(xù)發(fā)展的技術(shù)，而 FinFET 則很難有進(jìn)一步的改進(jìn)。我們正在與大客戶洽談即將推出的 2nm、1.4nm 和其他工藝。
對于中國大陸廠商的競爭，他表示，在先進(jìn)封裝（后處理）領(lǐng)域，三星、臺積電和英特爾的競爭格局將持續(xù)下去。
與前端工藝相比，發(fā)展后端工藝對中國公司來說更加容易，但新玩家通常很難加入競爭，除非它們擁有大量客戶以獲得反饋如臺積電，或者是既做設(shè)計又做制造的IDM如三星或英特爾。
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