HBM是一種新型內(nèi)存，通過(guò)垂直堆疊DRM芯片以縮短內(nèi)存和處理器間通信的距離。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，HBM 能提供高帶寬，讓CPU 與GPU、內(nèi)存與存儲(chǔ)之間的通信采用更高效率數(shù)據(jù)傳輸方式。
在第三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，SK海力士的一位領(lǐng)導(dǎo)者表示：“我們已經(jīng)在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產(chǎn)量?！贝送?，其還表示正在與客戶(hù)就2025年的產(chǎn)能進(jìn)行談判。
HBM類(lèi)似數(shù)據(jù)的"中轉(zhuǎn)站"，就是將每一幀、每一幅圖像數(shù)據(jù)保存到幀緩存區(qū)域中，等候GPU調(diào)用。相比傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)，HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI服務(wù)器的傳輸速率和數(shù)據(jù)處理量大幅提升，因此HBM也成了AI服務(wù)器的標(biāo)配。
HBM3E作為HBM3的升級(jí)版本，預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)明年即將量產(chǎn)的GH200提供強(qiáng)大支持。此外SK海力士還預(yù)計(jì)，即使HBM3E的需求強(qiáng)勁，也不會(huì)對(duì)現(xiàn)有HBM3產(chǎn)品的平均售價(jià)造成影響。
主要是因?yàn)閷?duì)DRAM的需求預(yù)計(jì)將從2024年開(kāi)始恢復(fù)，而對(duì)HBM3的需求仍然強(qiáng)勁。因此SK海力士計(jì)劃在2024年增加投資以應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的需求，還計(jì)劃以HBM為中心不斷提升其產(chǎn)能。
值得一提的是，HBM全球只有三家量產(chǎn)，分別是SK海力士、三星、美光。目前SK海力士存儲(chǔ)芯片技術(shù)領(lǐng)先三星與海力士，二者所占市場(chǎng)份額約60%-70%，因?yàn)橄掠涡枨蟪霈F(xiàn)爆發(fā)而供應(yīng)跟不上。
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